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?基于目前COB終端以620和621芯片為主要元器件，在操作工藝上目前有兩種。一種是以固晶粘錫，使用6號SAC305為主。另一種新工藝，以印刷為主，主要使用SAC305五號錫膏。

操作時間：針對固晶錫膏六號粉每家要求不一樣，有的12小時洗膠盤，有的24小時洗膠盤。操作時間太久易造成大小點，使芯片推力減少，造成虛焊和接觸不良，死燈，我司研發的這一新款COB固晶錫膏極大的解決了這些難題。

推力方面：620芯片推力達到300-380克，621芯片推力320-400克以上，極大的滿足客戶的推力要求。

一、產品合金

HX- 1000系列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝。

二、產品特性

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的COB底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響COB的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

7．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的范圍，其中還不可避免的會有少量更大（大于15微米），或者更小（小于2微米）。