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                                                 激光焊接錫膏

一、產品介紹：

本產品采用無鹵快速焊接助焊膏體系研制而成，能夠在激光等快速焊接過程中團聚錫粉，瞬間激發焊接所需的活性，使其在快速焊接過程時不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，焊接時間最短可以達到0.3秒/點;

激光焊接錫膏分為高中低三種焊接溫度，產品合金及熔點分別為: 

1.高溫Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);  

2.中溫Sn64Bi35Ag1（172℃）;

3.低溫Sn42Bi58(138℃)/SnAgX(143℃)。

 錫粉顆粒粉徑有：4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。常規包裝方式有5CC/10CC/30CC管裝。

二、產品用途

1.適用于激光焊接、電烙鐵焊接、熱風槍焊接、HorBar焊接、熱壓焊接、高頻焊、自動化焊接等快速精密焊接方式。
   　2.適用于產品：攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵、天線、硬盤磁 頭、揚聲器、喇叭、連接器、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品。

。

三、產品特點

1, 焊接時間短，最快可以達到0.3秒。

2 .快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發。

3. 零鹵素配方，高端環保、低殘留、表面阻抗高，可靠性高。

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