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大功率LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產(chǎn)品

一、LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產(chǎn)品合金：

HHS- 1000系列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝。

二、LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產(chǎn)品特性：

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱系數(shù)為54W/M·K左右。

2. 粘結(jié)強度遠大于銀膠，工作時間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現(xiàn)。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規(guī)定的范圍，其中還不可避免的會有少量更大（大于15微米），或者更小（小于2微米）。